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JESD204接口可提供这种高效率，较之其前代互补金属氧化物半导体(CMOS)和低压差分信号(LVDS)产品在速度、尺寸和成本方面更有优势。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP(pASSP)IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。
日前，碳化硅(SiC)技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感应加热效率达到99%的Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0 mΩ半桥双功率模块CAS300M12BM2。该款产品目标用途包括感应加热设备、电机驱动器、太阳能和风能逆变器、UPS和开关电源以及牵引设备等。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布为液晶电视(LCD TV)推出高品质图像处理集成电路“TC90232XBG”，支持LVDS全高清(1920 x 1080)和WXGA (1366 x 768)输入与输出。该产品计划于今年12月投入量产。
领特公司(Lantiq)在台北国际电脑展上展示了其具有突破性的DSLTE™ 技术。该技术展示基于Lantiq的一项参考设计，它在单一家用网关上将一个对线绑定VDSL(bonded VDSL)宽带接入链路和一个附加的LTE接入链路结合在一起。这种先进的技术设置使设备制造商能够向服务运营商提供新的系统，以利用运营商现有的DSL和LTE网络提供最快的捆绑数据速率和完美的服务质量(QOS)。
许多通信、仪器仪表和信号采集系统需要通过多个模数转换器(ADC)对多个模拟输入信号进行同时采样。随后，经过采样得到的数据需被处理以实现各个通道的同步，然而他们各自有不同的时延。这一直以来都成为使用LVDS和并行输出ADC的系统工程师所遇到的难题。
领特公司(Lantiq)日前推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits(采用两对双绞线绑定技术)和高达150 Mbits(采用系统级串扰消除的vectoring技术)的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN(Wi-Fi)、千兆以太口和VoIP等。
2013 年 4 月 15 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款作为影像传感器与处理器之间专用 LVDS 桥的影像传感器接收器 IC。
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出DC至300MHz的双输出缓冲器/驱动器/逻辑转换器LTC6957，该器件非常适用于将正弦波转换成相位噪声很低的逻辑电平信号。以前的解决方案无法在不引起明显抖动的情况下完成这种转换。LTC6957将DC至300MHz基准频率转换成双LVPECL、LVDS或CMOS输出，在12kHz至20MHz集成带宽上产生非常低的45f
超恩公司，在工业自动化，高速数据采集，嵌入式系统应用领域的先驱，日前宣布了无风扇PoE+嵌入式系统，ECS-7800-POE支持第三代英特尔四核酷睿系列处理器(6M高速缓存，3.30 GHz)，DDR3L和双信道DDR3最大16GB内存， 4个IEEE 802.3at 标准PoE+接口，5个显示器接口(2 DP，DVI-D，VGA，LVDS)，isolated DIO，2个千兆以太网局域网，CFa
