德州仪器推出业界首款全高清影像传感器接收器

2013-04-15 10:42:33 来源:半导体器件应用网 点击:1027

摘要:  2013 年 4 月 15 日,北京讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款作为影像传感器与处理器之间专用 LVDS 桥的影像传感器接收器 IC。

关键字:  串行接口技术视频会议系统

该 SN65LVDS324 与基于 FPGA 的现有解决方案相比,可将材料清单 (BOM) 减少 20%,将系统功耗降低超过 10%,并可将封装尺寸缩小 50%。它可在各种视频采集应用中提供全高清 1080p60 影像质量,充分满足安全监控 IP 摄像机、视频会议系统以及工业、消费类与专业视频录制设备等应用需求。如欲了解更多详情或订购样片,敬请访问:www.ti.com.cn/sn65lvds324-pr-cn

SN65LVDS324 的主要特性与优势:

· 传感器至处理器接口的优化解决方案:作为高清影像传感器与处理器之间的视频流专用桥,与基于 FPGA 的现有解决方案相比,SN65LVDS324 可将 BOM 成本降低达 20%;

· 专用传感器至处理器接口:在 1080p60 系统实施中,SN65LVDS324 功耗典型值不足 150mW,与现有 FPGA 解决方案相比,可将系统功耗降低 10% 以上;

· 最小的封装尺寸:专用功能提供比现有 FPGA 小 50% 的封装;

· 优异的视频分辨率:支持各种分辨率与帧速率,乃至 1080p60 全高清,可最大限度提高系统性能。

SN65LVDS324 是 TI popularFlatLink 与 FlatLink3G 串行接口技术的延伸产品,其可在无数据吞吐量损耗的情况下,减少同步并行数据总线结构使用的信号线数量。此外,该产品经过优化,还可配合各种处理器工作,其中包括 TI 用于视频应用的 OMAP 与达芬奇 (DaVinci) 处理器等。

德州仪器推出业界首款全高清影像传感器接收器

供货情况与封装

采用 4.5 毫米 × 7 毫米、59 焊球 PBGA (ZQL) 封装的 SN65LVDS324 现已开始供货。

通过以下链接了解有关 TI FlatLink3G 产品系列的更多详情:

· 订购 SN65LVDS324 样片:www.ti.com.cn/sn65lvds324-pr-cn;

· 观看 SN65LVDS324 视频:http://www.ti.com/sn65lvds324video-pr;

· 下载 SN65LVDS324 产品说明书:http://www.ti.com/sn65lvds324ds-pr;

· 采用 SN65LVDS324进行设计的工程师还可通过 TI E2E 接口社区向 TI 专家咨询问题:http://e2e.ti.com/support/interface/default.aspx;

· 通过TI模拟线路博客了解 TI 信号链专家的最新评论:http://www.ti.com/analogwire。

· 访问德州仪器在线工程师社区咨询问题:www.deyisupport.com 。

商标

TI E2E、FlatLink、FlatLink3G、DaVinci 与 OMAP 是德州仪器的商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。

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