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随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。
英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。
英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。
英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
英飞凌科技股份公司为了满足市场需求，在其 CoolSiC™ 功率模块产品组合中增加了两款新产品：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。
英飞凌科技股份公司提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案，可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。
英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。
全球领先的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布，先进SoC设计技术的新领导厂商Socionext Inc.已经获得CEVA图像和视觉DSP授权许可，用于助力其最新一代Milbeaut™图像处理LSI芯片，这款芯片主要面向监控、数码单反相机、无人机、运动相机(action)及其它camera相关的设备。
