英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
【2024年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该MOSFET产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用(包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等)和汽车领域(包括车载充电器(OBC)、直流-直流转换器等)。
CoolSiC MOSFET 750V QDPAK
CoolSiC MOSFET 750V G1技术的特点是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss优值(FOM)，在硬开关和软开关拓扑结构中均具有超高的效率。其独特的高阈值电压(VGS(th)，典型值为4.3V)与低QGD/QGS比率组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动，不仅提高了功率密度，还降低了系统成本。所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的认证标准保证了长期稳定的性能。
全新CoolSiC MOSFET 750V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体MOSFET系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了MOSFET系统成本。值得一提的是，该MOSFET产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。
供货情况
适用于汽车应用的CoolSiC MOSFET 750V G1采用QDPAK TSC、D2PAK-7L和TO-247-4封装;适用于工业应用的CoolSiC MOSFET 750V G1采用QDPAK TSC和TO-247-4封装。
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