中央处理器(central processing unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
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中央处理器的构成融合了很多高新处理技术的应用,这些处理技术在中央处理器的运转中发挥了重要的作用,并且为中央处理器带来了强大的技术支持和运转动力。那么中央处理器都应用了哪些处理技术呢?下面我们来为大家介绍一下这些技术的具体运作方式。
美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-Custom Business Unit,SCBU),基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP),将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。
处理器大厂美商超微(AMD)发表嵌入式G系列系统单芯片(SoC)平台,此款单芯片解决方案采用AMD新一代中央处理器(CPU)架构Jaguar核心,以及AMD Radeon 8000系列绘图核心,采用台积电28纳米制程。此款嵌入式G系列SoC平台的推出,进一步突显超微于PC产业之外,聚焦高度成长市场的策略,以及对嵌入式系统的重视。
晶心发布新一代中央处理器(CPU)硅智财(IP)--Hummingbird,该产品平均功率效率和程式执行效率皆较安谋国际(ARM)Cortex-M0+高出30%,将有助强化晶心在IP市场的竞争力,并加速其获利步伐。
单片机是一种集成在电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。
高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求,高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新,并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外,再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片,甚至触控与感测器晶片,期打造兼顾效能与功耗,且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。
英特尔公布了在2013年将14纳米制程技术应用于制造中央处理器以及SoCs的计划,以及计划在2015年研发10纳米及其以下的制程技术。
艾讯股份有限公司 (Axiomtek) 全新推出相容于Intel开放式易插拔规格 (OPS) 的高效能超值型数位电子看板专用播放器OPS860-HM,搭载第 2 代Intel Core i5/i3 中央处理器,内建 Intel HM65 高速晶片组,支援 1 组最高达 4GB 的DDR3-1333 SO-DIMM 插槽系统记忆体。透过 OPS 标準的 JAE TX 25 连结介面支援 HDMI/D
连接器是构成电子系统时进行能量和信息交互的通道,与中央处理器(CPU)等核心器件相比,连接器只是小器件,不过国内连接器上市公司却依靠这个小器件做出了大业绩。得润电子、立讯精密及长盈精密今年上半年的收入和净利润同比均有大幅增长,并且这些公司借助产业转移的契机,正在加快扩大产能,未来两年的效益有望持续提升。