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全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权 (IP) 的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）今天宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm 工艺的系统级芯片 (SoC) 综合设计解决方案。该解决方案将 Synopsys 丰富的 DesignWare® 接口、模拟 IP 产品组合和其他基础性 IP，通过可调参考流程与 Galaxy™ 实现平台集成在
CEVA，中芯国际合作，CEVA-TeakLite-III DSP内核，全功能硅产品 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。
