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1 月 29 日，专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。
AiPAVC32T245/AiP74LVC32T245是一款32路双向电平转换电路，采用LFBGA96封装，在13.5mm x 5.5mm占板面积内集成96个引脚。
上一期拆解了众辰Z8400-2R2G变频器产品，并分析了其内部的显示按键板和主控板两块电路板的半导体元器件构成。本期拆将继续分析变频器产品剩下两块电路板。
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验
本文深度拆解大疆Neo 1无人机，揭示其135克轻量化机身背后的精密构造。
随着工业和个人电子产品配备更先进的技术，给电池带来的负载也越来越不可预测，因此需要更可靠且更智能的电池电量监测计。无论是新兴人工智能(AI)增强型设备还是无人机、动力工具和机器人等成熟系统，电池都需要承受高度动态的负载。
江苏芯长征微电子集团股份有限公司依托芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，以Virtual-IDM模式打造高适配性功率半导体产品，为两大领域提供可靠器件支撑。
低空经济风起。深圳安森德半导体精准卡位，其专为无人机打造的MOSFET产品，具有超越国际竞品的优异性能，正以高性能的“中国芯”驱动无人机产业新未来。
面向中高端工业应用市场，为兼顾客户对性能、成本、功耗等综合需求，极海正式推出APM32F403系列高性价比MCU，产品已通过IEC 60730/60335功能安全认证，可提供符合Class B标准的功能安全库，帮助客户快速推出安全可靠的终端产品。
