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无锡美偌科微电子(MirPower)推出了全新150V工艺平台 MOSFET产品，主要针对大功率电源(DC-DC)、大功率电机驱动(BLDC)和电池管理系统(BMS)。
MCU芯片是产品开发过程中的核心器件——选型得当，后续开发顺理成章;否则从功耗测试到量产交付，处处都是填不完的坑。
科技的飞速发展制造了一种错觉：性能更强的32位MCU终将淘汰8位MCU。然而，Silicon Labs(芯科科技)产品经理 Jayant Jyoti 近期的一番行业洞察指出：8位与32位MCU不是简单的替代关系，而是长期共存、各司其职的生态搭档。
1 月 29 日，专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。
AiPAVC32T245/AiP74LVC32T245是一款32路双向电平转换电路，采用LFBGA96封装，在13.5mm x 5.5mm占板面积内集成96个引脚。
上一期拆解了众辰Z8400-2R2G变频器产品，并分析了其内部的显示按键板和主控板两块电路板的半导体元器件构成。本期拆将继续分析变频器产品剩下两块电路板。
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验
本文深度拆解大疆Neo 1无人机，揭示其135克轻量化机身背后的精密构造。
随着工业和个人电子产品配备更先进的技术，给电池带来的负载也越来越不可预测，因此需要更可靠且更智能的电池电量监测计。无论是新兴人工智能(AI)增强型设备还是无人机、动力工具和机器人等成熟系统，电池都需要承受高度动态的负载。
