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台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进等晶圆代工厂商均已公布2022年第三季度业绩报告。
据不完全统计，11月起，这些芯片、晶圆代工厂商将执行不同程度的价格涨动。
全球权威性半导体咨询机构Yole Development的研究，由于肺炎疫情影响，MEMS市场规模将下滑109亿，预计到2025将增长至177亿美元。从MEMS市场细分行业来看，能够分为三类参与者，纯MEMS代工厂商、IDM公司代工厂商、涉足MEMS的传统IC代工厂商。
7月16日，有消息称，美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，纯晶圆代工领域的营业收入今年有望保持强劲增长，尤以服务于快速成长的无线市场的代工厂商为甚。
据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电(UMC)已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。
台湾近年来面临内忧外患，台湾电子业不得不积极转型找商机。面临整体市场的质变，电源厂翘楚“台达电”2010年宣布决定从制造跨入品牌，用自动化、LED、电子纸三箭头，来打造全新的“台达电品牌”;而今年再度面临全球化的竞争，将再一次转型，从过去单纯的零组件代工厂商，走向系统整合解决方案，未来将聚焦在绿能和云端整合服务的提供者。
据IHS iSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010年的1760万美元。该公司生产多种畅销的MEMS传感器和激励器，包括3轴陀螺仪、加速计、MEMS麦克风、压力传感器、片上实验室和喷墨打印头。
台湾著名芯片代工厂商TSMC今天正式宣布旗下28nm双核Cortex-A9芯片流片成功，产品默认频率高达3.1GHz，是目前频率最高的ARM芯片。
