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TM1300是Philips公司推出的新一代高性能多媒体数字信号处理器芯片。基于TM1300的DSP应用系统适合于实时声音、图像处理，可广泛应用于会议电视、可视电话、数字电视等应用场合。它不仅具有强大的处理能力,同时还具有非常友好的音频和视频以及SSI和PCI等I/O接口，因此可以根据应用的需要灵活地构造各种视频通信系统
中国 上海，2013年7月5日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗 (SiGe) 芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与早前宣布的正在申请专利的异步时间插值 (Asynchronous Time Interleaving) 技术将使新示波器带宽达到70 GHz并实现信号保真度改善。
近日，富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC-MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。
泰克公司日前宣布，推出采样率高达50 GS/s的下一代任意波形发生器---新AWG70000。通过提供业内最佳的高采样率、长波形内存和深动态范围组合，新AWG70000系列任意波形发生器可满足宽带电子、高速串行通信、光网络及高级研究应用领域的广泛和高标准的信号发生需要。
中国 北京，2013年3月28日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，实验室测试显示其下一代高性能示波器(计划于2014年推出)将提供70 GHz实时带宽并具有很大上升潜力。该新示波器平台将提供400 Gbps和1 Tbps光纤通信及第四代串行数据通信等应用所需的性能与信号保真度。另外，泰克公司还宣布了一项投资保护计划，帮助客户在迁移到新平台时节省成本。
日前，北京——Altera公司和Intel公司今天宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA。这些下一代产品主要面向军事、固网通信、云网络以及计算和存储应用等超高性能系统，将突破目前其他技术无法解决的性能和功效瓶颈问题。
适配器和专用集成电路(ASIC)供应商Chelsio Communications， Inc. 日前宣布推出其第五代高性能以太网硅技术Terminator 5。
加州桑尼维尔2013年1月23日电 /美通社/ -- 领先的适配器和专用集成电路 (ASIC) 供应商 Chelsio Communications， Inc. 今天宣布推出其第五代高性能以太网硅技术 Terminator 5。 T5专用集成电路采用了 Chelsio 支持很多协议的最新一代高速网络处理结构和业界公认的设计，这款设计已被广泛应用于200多个原始设备制造商平台，全球端口交付量超过40
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块，让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。
意法半导体(ST)推出整合先进运算性能和高速非接触式介面的下一代双介面IC卡安全微控制器。
