有关“便携消费电子”的最新话题，搜索20 次
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。
2012年11月6日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)解决便携消费电子产品设计越来越需要更高功率密度的问题，推出可配置的6安培(A)降压直流-直流(DC-DC)转换器集成电路(IC)——NCP6338。
2012年10月17日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容，推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET，用于空间受限的便携消费电子产品，如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。
MEMS供应商 [1] 意法半导体推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容，在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器，为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进导航和移动定位服务(location-based services， LBS)创造新的机会。
中国，2012年7月4日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商 [1] 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容，在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器，为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出全新先进充电器IC，使小型便携消费电子、医疗和安全设备面板上的条状太阳能电池成为更具价值的免费能源。
意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST ）与bTendo有限公司，宣布签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能手机和其它便携消费电子设备的全球最小的微型投影仪（Pico Projector）。该解决方案基于bTendo的创新扫描激光投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视频处理和半导体制造领域的领先技术。
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。
硅谷数模HDMI发送端芯片ANX7160用于便携消费电子
