倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
有关“倒装芯片”的最新话题，搜索475 次
据隆达电子股份有限公司（Lextar Electronics）主席David Su称，公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤，是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。即使采用人工布线，在一个层内也不可能完成所有布线。
除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。因此，铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。
晶科大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品被认定符合美国“能源之星”标准，为我国LED产业创新发展提供了又一蓝本，倒装芯片成为业内一大关注点。
Lumex宣布在全球推出“倒装芯片“式TitanBrite无线键合LED，亮度可比市场上任何其他LED高出15%。 除了标准的3W和6W的LED，Lumex的TitanBrite无线键合LED还可提供9W的规格，确保Lumex的无线键合LED能够提供业内最高亮度的光源。
市场研究机构 Yole Developpement 发布最新倒装芯片(Flip Chip)市场及技术发展趋势报告，更新了倒装芯片市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充剂、基板及Flip-Chip bonders等;更新了该市场2010~2018年的预测数据、详细的技术发展蓝图，以及从细节到总体性的方法途径，并探讨了针对 3DIC 与2.5D IC制程应用的微凸点(micro bumping)
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 2 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，为满足爆破的苛刻要求，推出新型大尺寸电爆破点火片式 (MEPIC) 电阻，通过焦耳效应或闪光点火，使点火时间缩短到250µs以下。器件基于汽车行业已经使用过的成熟技术，有卷绕或倒装芯片版本，或是作为业内首款MEPIC电阻集成
据了解，索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。
利用切削技术实现半导体芯片的平坦化 面向倒装芯片封装等领域
