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当地时间11月2日，全球功率半导体巨头安森美发布了第三季度财报，财报透露出安森美的AI数据业务已经成为增长速度最快的业务，而汽车电子业务依旧是基本盘。
全球 "双碳" 目标与新能源高比例渗透驱动下，储能应用正从大型集中式电站，快速下沉到户用、便携、应急备电等分布式场景。根据“弗若斯特沙利文”数据报告分析，2021~2025年全球户用储能系统市场规模复合年增长率达58.3%，从108亿元增长至676亿元，预计2031年将扩大到2900亿元。
10月22日晚，国产半导体封测龙头长电科技发布公告，一则是三季报，一则是扩产公告。本季度长电科技作为国产半导体封测龙头，占据全球前三的位置，其财报数据亮眼。封测龙头长电科技仍在加大扩产金额，押注高性能赛道。
2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
长期以来，全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜，核心技术与市场，被海外巨头垄断，持续制约国内科研创新与芯片产业升级。“惠然”之名源自《诗经・邶风・终风》中的“终风且霾，惠然肯来”，彰显了惠然直面卡脖子技术，聚力攻克精密量检测领域卡脖子难题的本源初心。
近年来，全球制造业正经历一场深刻而系统性的变革。半导体、新能源、生命科学等新兴产业加速崛起，前沿技术持续突破，创新应用密集落地。精工爱普生公司正式发布“ENGINEERED FUTURE 2035”长期企业愿景，宣布从打印机企业向“技术革新”与“工程智造”全面升维，将自身业务重组为四大价值创造领域。
第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）于9月9日在深圳盛大启幕。作为全球顶级光电行业盛会，本届CIOE汇聚数千家产业链企业，集中展示光电领域前沿技术成果。
2026年上半年，全球存储芯片行业走出周期底部，行业迎来量价齐升的景气阶段，国内A股存储芯片相关上市公司的半年度业绩预告普遍释放积极信号。
2026年以来，全球半导体设备行业延续较高景气度，AI算力、先进逻辑、HBM及先进封装成为新一轮资本开支的重要驱动力。
8月8日，硅片龙头西安奕材披露武汉项目增资计划，联合战略投资者向武汉奕斯伟材料科技有限公司增资65亿元投资12寸硅片。这是西安奕材投资的第三大工厂，建成后，其有望冲进全球前三的位置。
