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CES展被认为是消费电子产品的“风向标”。从今年全球各大头部企业展出的产品来看，AI已经成为各领域的应用趋势。在智能家居领域，AI与产品的融合越来越深入，这对于芯片厂商来说意味着什么？
瑞萨裁员风波后又有汽车业务新动作？从裁员到布局，瑞萨的一系列举措说明了什么？全球半导体市场需求放缓，瑞萨会是一个缩影吗？
全球第三代半导体产业发展迅速，成为半导体技术研究的前沿和产业竞争的焦点。在新能源汽车等应用市场快速发展的推动下，国内外厂商正在积极布局碳化硅业务，发展前景究竟如何？
吸引英飞凌、ST、TI等全球头部厂商纷纷布局，SDV近年来发展如何?投身市场还需要具备怎样的入场券?
意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。
随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。
从全球范围来看，在数字化应用越来越广的情况下，DSP芯片使用率处于增长态势。那么，DSP芯片目前市场情况如何？
2025年4月23-25日，九峰山论坛将在武汉光谷科技会展中心再次启航，现诚挚邀请全球化合物半导体技术领域的专家学者、行业领航者及创新先锋莅临盛会，发表精彩演讲，共享智慧火花，携手点亮化合物半导体行业的辉煌未来。
美国对华出口限制力度再加紧，136家中国芯片公司将被纳入贸易限制名单，全球供应链安全与稳定再次遭遇严峻挑战?
