比亚迪半导体业务于2007年拉开序幕，通过比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）打通从芯片设计到制造全链路，更在SiC功率芯片、车规级MCU等关键领域实现技术领先。从工业级MCU起步，到如今实现三电一芯（即电池、电机、电控和芯片）全栈自研；从满足自身需求，到向外赋能全球车企，比亚迪正引领电动汽车竞争格局的重塑。

以下是梳理的比亚迪 半导体车规级MCU发展历程：

图/Big-Bit制图

截至2025年，比亚迪半导体车规级MCU与工业级MCU累计出货量突破20亿颗，覆盖汽车电子、家电、工业和消费电子等六大领域。凭借20多年自主研发攻坚之路，比亚迪半导体在电池、电机和电控等核心领域积累了大量核心技术经验，为比亚迪半导体车规级MCU领域的突破提供了坚实技术支撑，更借此打开了从自主供应到赋能产业链的新局面。

2021年，当宝马、奔驰等多家国际车企因关键芯片因ESP模块供应不足而调整生产时，比亚迪凭借比亚迪半导体稳定的芯片供应链脱颖而出，成为全球少数未受芯片供应波动影响的整车企业。

自研MCU与“三电一芯”系统的高度协同，正是比亚迪半导体实现自主供应与销量领先的关键所在。

• 产能自供，筑牢其护城河:

比亚迪以“IDM（垂直整合制造）+代工”双模式并行。2023年，比亚迪半导体投入50亿元建设8英寸功率芯片产线，提升了自身的芯片制造能力。2025年，比亚迪联合台积电日本熊本厂、华虹无锡12英寸厂等全球产能，形成了月供超10万片的车规级芯片保障体系，有效保障了芯片的稳定供应。

图/包图网

• 外供突破，进军海外市场：

比亚迪半导体车规级MCU不仅实现了自给自足，还向现代、起亚等国际车企外供MCU，打破了海外巨头在车规级MCU市场的垄断局面。Omdia数据显示，2025年比亚迪车规级MCU国内市占率达35%，全球排名跃升至第四，仅次于英飞凌、瑞萨、恩智浦，在国际市场上占据了一席之地。

• 开放协同，赋能全产业链：

通过全栈自研，比亚迪半导体实现了电动化与智能化硬件的高度协同、软件与硬件的深度融合，形成了独特的“整车智能”优势。这种优势不仅体现在比亚迪半导体自身产品的卓越性能上，更通过开放共享，赋能整个新能源产业链。

与此同时，比亚迪半导体在车规级MCU领域依旧存在短板：

产品应用上，比亚迪半导体的车规级MCU多应用于车身控制等对算力要求低的场景，动力、底盘控制及智能驾驶等高端环节仍依赖国际厂商，限制了高端市场拓展与技术深耕。市场竞争中，国际厂商垄断下其产品认可度不高，且在制程工艺、核心架构设计等核心技术及软件生态构建上，与国际领先水平有差距，是其发展该业务亟待解决的问题。

三、比亚迪半导体车规级MCU助力登顶，国产替代仍是蓝海