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“CAEE2024中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、制造设备展览会”将于2024年8月13-15日在广东·佛山潭洲国际会展中心盛大举办，同期还将举办“中国家电行业先进制造技术论坛”、“家电上游供应链采购对接会”等配套活动。
2024CAEE国际家电制造业供应链展览会暨2024家电零部件、技术、材料、制造设备展览会在2023年成功举办的基础上，将于2024年8月和9月分别在中国最大的家电制造业基地广东佛山与安徽合肥两地联合而举办。
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体技术市场的新兴势力。
根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
2014年6月25-27日，中西部地区最大的电子行业盛会，NEPCON West China 2014将在成都世纪城新国际会展中心举行。作为国内电子行业领域的顶级展会之一，NEPCON West China 2014全面展示电子制造全产业链、PCB制造设备及原物料与化学品等众多创新和前沿技术，呈现电子制造业的高新技术和新概念。
美国纽约州尼亚加拉(2013年7月9日)- 精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码：EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组，其建立是为了解决下一代450mm半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。
2015年，智能制造设备产业销售收入将超过1万亿元，年均增长率超过了25%，工业增加值将达到35%，本土化的智能制造装备满足国民经济重点领域需求，国内市场占有率超过30%。
2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
2013年4月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还将重磅推出“电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。
浙江宏业新能源自诞生之日起，就将企业定位于高端设备生产商，肩负了光伏高端制造设备国产化的使命。三月中旬在上海举办的第25届SEMICON展会上，其推出的方形多晶硅铸锭设备——MCS-HY800多晶铸锭炉，令众多专业参观者眼前一亮。
