有关“前端芯片”的最新话题，搜索51 次
2016年7月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案，该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430构成，搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传输，内置TI BQ51003作为无线充电的接收端。
美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出G.hn Wave-2收发器系列最新产品——基于Marvell革命性MoChi™架构的88LX5153基带处理器和伴随器件88LX2730模拟前端芯片。
中科汉天下致力于无线通信芯片及射频前端芯片的研发。日前，该公司推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。
近日，德州仪器 (TI) 宣布面向基于 ARM Cortex A9 及 A15 处理器的电池供电应用推出业界首款单芯片前端电源管理单元 (PMU)。
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及医疗设备行业的供应商ADI公司就展出了多个系列的医用产品解决方案，包括最新推出的低功耗、可实现诊断级心电图(ECG)应用模拟前端芯片ADAS1000 和最新的备受赞誉的八通道医疗超声模拟前端AD9278 和 AD9279 。
益登科技代理RFaxis射频前端芯片与嵌入式天线全系列产品
意法半导体（ST）低价有线电视前端芯片支持三个QAM解调器和DOCSIS® 3.0通道汇总技术，实现互动电视机顶盒
