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从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
平台打底、模组成型、全球交付：元器件厂商如何跟上拓邦的新节奏？
2025电机产业链交流会即将开幕，名企高层将深度解析哪些前沿技术？知名厂商将发布哪些电机驱动与电控新品？
随着SiC帝国的不断完善，博世有望转型为8英寸晶圆厂商，在中国等市场占据优势。然而，面对领域内专业大厂的竞争，博世仍需应对诸多挑战。
全球晶圆代工业产值在2025年或将迎来20%的成长，2024年全球前五大晶圆代工企业营收如何?谁在实现行业的强劲赋能?
近期，半导体头部大厂发布多款新品，其中瑞萨电子、圣邦微电子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度电源监控芯片和48V、8通道智能低边驱动器阵列，产品应用于物联网设备、工业驱动控制等领域。
解码全球半导体巨头财报：全球主流半导体企业发布2024年业绩财报，从中可以看到当下半导体市场哪些现状？未来的发展方向和趋势又会是什么？
近日，英飞凌、安世半导体、思瑞浦发布多款新品，涵盖晶闸管功率启动模块、高速电流检测放大器、超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可应用于汽车、工业等多个领域。
本周，多家全球半导体头部厂商发布多款车规级和工业级芯片新品！更丰富集成、更低声噪成为新品主要特点。
盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品，包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品，应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。
