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随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？
近些年，不少芯片厂商将目标市场瞄准海外，打造芯片产品出口，以实现业务新市场增量。那么，出海会是国内芯片厂商未来增长的新方向吗？
2024年，被行业公认为是“智能驾驶元年”，自动驾驶正在成为如今汽车电子领域的前沿热门话题。自动驾驶技术的发展，会给元器件厂商带来哪些机遇？
汽车厂商与供应商议价紧张，汽车供应商被压价严重?为什么说如今的汽车供应商都不太好过?
MCU性能需求再提升？领域需求多样化？MCU、智能照明厂商抢占家居市场还能这么做？
在如今竞争越来越激烈的MCU领域，国内MCU厂商都在如何拓宽市场打造新增量？又是如何优化成本？
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点，但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题，MCU厂商是如何解决和优化这些痛点？
最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
今年MCU市场整体回暖明显，多家国内MCU厂商迎来销售的显著增长，这也直接体现在了多家上市企业的季度报上。
