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美芯晟最新推出的全集成超低功耗接近检测传感器MT3101，实现了优越的传感性能和低功耗，改善了传统传感器感应不灵敏、传输速度低等不良用户体验，有效降低误触发频率及提升了入耳检测效率，小体积光学封装，为以TWS耳机为代表的可穿戴产品提供差异化设计。
调研机构IDC在市场跟踪报告中预测，到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。这意味着，智能耳机、智能眼镜、智能手表等可穿戴设备市场在未来将拥有光明的前景
第一部分重点介绍了这些传感器系统的工作原理，以及如何使用它们进行测量。第二部分分享了完成50多个生物识别可穿戴产品开发周期的十大经验教训。
12月13日下午，安森美半导体在深圳举行了“可穿戴设计平台媒体交流会”，介绍了安森美可穿戴产品开发套件(WDK1.0)的创新性及其在满足可穿戴产品设计对低功耗、无线充电、无线连接、处理器、传感技术等方面的表现。
Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。
可穿戴终端设备入侵到医疗电子领域后，便诞生了可穿戴医疗设备，并且由于其具有的技术优势和市场潜力大有异军突起之势。根据IMS Research高级分析师的说法，可穿戴健康医疗市场规模明年或超过29亿美元，占据可穿戴产品销售额至少一半。
智能手表的热潮再次引爆了人们对可穿戴设备的关注。几乎在每一项产品的测评或是技术比较中，电池的续航能力都是首当其冲的。无论智能手表拥有多么炫酷的特性或功能，如果不具备长时间的电池续航能力，也终将会黯然失色。
对于智能可穿戴产业而言，2007-2015年属于探索阶段，软件平台、数据库等还不够成熟;2016-2018年将是市场启动期，随着大数据和生态圈的逐渐成长，智能可穿戴产品使用起来将更方便;而2019-2021年预计会成为高速发展期，在此之后，可穿戴式设备市场可能趋于稳定。
随着可穿戴设备市场持续升温，ams为可穿戴产品推出全球最小环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。ams帮助智能手表、运动腕带等可穿戴设备的设计师轻松地将环境光传感器整合到最轻薄的背光显示屏中。
全球领先的基于DSP平台的视觉、音频、通信和连接性方案授权厂商CEVA公司宣布，Wi-Fi® 和Bluetooth®射频IP供应商卓胜微电子(Maxscend Technologies Inc.)已经加入CEVAnet合作伙伴计划。两家企业将共同提供含有卓胜微电子射频IP和CEVA的Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙 (BLE) 连接性平台IP的完整解决方案。
