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今日，有消息传出，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。
日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电，TSMC)，双方目前仍处于交涉阶段。
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英特尔形成鲜明对比。
自2000年中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)成立开始，硅代工便立即成了大陆半导体产业的发展主力。通过学习象征着台湾半导体产业发展的台湾积体电路制造有限公司(TSMC)的硅代工业务模式，大陆半导体产业链的构筑以及上下游产业集群效果的提升备受期待。
中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布，其与台湾积体电路制造股份有限公司订立和解协议，此将解决双方所有待决的诉讼，包括台积电于加州提呈的法律行动以及中芯国际于北京提呈的法律行动。
