2012年全球半导体代工市场：占全球约50%份额
摘要： 全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英特尔形成鲜明对比。
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英特尔形成鲜明对比。
台湾南部的工厂将于明年第一季度开工建设，预计到2014-2015年上半年投。主要生智能手机和平板电脑的通信和图像处理的大规模整合电路系统(LSI)。电路线宽将达到16纳米(1纳米为10亿分之1米)以下。台积电将力生更小、耗电量更低的最尖端品。
台积电于今年4月和11月已经开始建设两座工厂。虽然没有公布月能，但据估算三座工厂合计能将增加20%-30%。
小型化和节电技术领先
在没有自主品牌、专为客户代工生领域，台积电掌握全球份额的约50%。台积电能逐步确立优势地位是因为形成了技术实力衍生投资余力的良性循环。
在技术竞争激烈的智能手机市场上，不但需要将图像处理和通信模组装入小小的半导体中，而且还需要降低耗电量的技术。要同时实现上述目标，大规模整合电路微细化技术不可或缺。
在目前，只有台积电能够生最尖端的28纳米宽品。美国高通和博通公司等厂商都纷纷向台积电发订单。到2012年三季度为止，台积电尖端工厂能都将处于供不应求的状态。
利润率37%的庞大投资能力
建设最尖端大规模整合电路工厂需要投资数千亿日元。而营业利润率高达37%的台积电仅一个季度就能有1000亿日元以上的利润，拥有从事代工生的其他企业望尘莫及的投资余力。
虽然台积电2012年的设备投资额约为83亿美元，已经创下历史新高，但董事长张忠谋12月14日表示，投资额“2013年将接近90亿美元”。
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