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乐鑫重新回到高增长轨道。从架构替代到场景裂变，从成本优化到生态绑定，这些变革如何重构乐鑫的增长逻辑？
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
智能家居领域再迎接得力助手?深刻赋能智能家居生态，全球首发的维智引擎有什么亮点?
不同于常见的工业机器人自动化应用，研磨自动化一直是一项技术难题。凭借多年来在机器人技术方面的持续突破及对工艺场景的深刻理解，非夕通过自适应机器人为研磨自动化提供了新的思路。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。
本文重点探讨了在不同应用场景下，氧化锌压敏电阻（MOV）基本技术指标发生变化的趋势，为智能监控提供可以准确分析的数据。
本届智能集成商大会，将围绕「人 - 场景 - 趋势」的逻辑链路，在为集成商群体提供更丰富、切实的用户需求趋势、技术应用拆解，也助力智能企业挖掘服务价值深度，探索新的创新方向。
碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，具有宽禁带的特性，从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。
IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站将于8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）9、10、12号馆盛大举办，本届展会将聚集物联网行业的最前沿发展技术，最丰富的应用场景，最活跃的企业展商。
2024年6月11日 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。
