多芯片封装（Multi - Chip Packaging，MCP）是一种将多个芯片（如处理器、存储器、传感器等）集成在一个封装体内的技术。通过这种方式，可以有效减小电子产品的体积、提高性能、降低功耗，并增强系统的可靠性。在封装过程中，会采用多种技术手段来实现芯片之间的电气连接、物理保护和热管理。
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