多芯片模块（Multi - Chip Module，MCM）是一种将多个集成电路芯片（IC 芯片）封装在一个单一模块中的技术。这些芯片可以是不同功能的，如处理器芯片、存储芯片、模拟芯片等，通过内部的互连结构紧密地集成在一起，以实现更复杂的系统功能，同时减少系统的体积、提高性能并增强可靠性。 基本原理：芯片集成原理：MCM 技术将多个芯片放置在一个公共的基板上，这个基板可以是陶瓷、有机材料或者硅材料等。芯片之间的连接通过在基板上制作的金属互连线路（如铜导线）来实现。这些互连线路就像电路板上的走线一样，
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