飞兆开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块系列
摘要： 新能源标准以及针对刀片式服务器、高性能笔记本电脑、游戏主机和负载点(point-of-load)模块的新系统规范，正在推动业界对更高效率、更大电流、更高开关频率以及更大功率密度的需求。为了配合行业发展趋势，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(MCM)系列。
新能源标准以及针对刀片式服务器、高性能笔记本电脑、游戏主机和负载点(point-of-load)模块的新系统规范，正在推动业界对更高效率、更大电流、更高开关频率以及更大功率密度的需求。为了配合行业发展趋势，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(MCM)系列。
FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目，与普通分立器件解决方案相比，该系列能够节省多达50%的线路板空间，并提高效率，以期满足新能源标准要求。使用飞兆半导体的高性能PowerTrench® MOSFET技术，FDMF68xx系列能够显着减少开关振铃(switch ringing)，省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。
Gen III DrMOS MCM系列能够支持数字和模拟PWM控制器的3.3V和5V三态PWM输入电压，30V器件选项使得DrMOS能够适应笔记本电脑或UltraBookTM 电源系统的要求。Gen III DrMOS系列在1MHz以上开关频率下提供更高的效率，更高的最大负载电流和功率密度，该系列器件采用6x6mm2 PQFN封装，能够达到效率标准要求并提供每相高达60A的电流。
特性和优势
峰值效率达93%; 30A效率达91%;500KHz频率，12VIN，1VOUT
峰值效率达90%; 30A效率达88%;1MHz频率，12VIN，1VOUT
大电流处理能力：结温100°C时60A
能够达到1.5MHz的开关频率
省去典型设计中的散热器
飞兆半导体Genernation III DrMOS系列器件提供业界领先技术，以应对现今设计所遇到的能效和外形尺寸挑战。Genernation III DrMOS器件是飞兆半导体高能效的功率模拟、功率分立和光电子解决方案的一部分，能够在功率敏感应用中实现最大节能。
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