多裸片封装技术是一种将多个裸片（即无封装的芯片）集成到一个封装中的技术。这种技术的主要目的是提高集成度、性能和功能，同时降低系统成本。 多裸片封装技术可以分为几种不同的类型，包括： 板上芯片封装（Chip On Board, COB）：这是一种将裸片直接贴装在印刷线路板上的技术。芯片与基板的电气连接通常通过引线缝合方法实现，然后用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如其他更先进的技术。 晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）：这种技
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