第三代半导体技术是当前半导体领域的重要发展方向,主要涉及新型半导体材料的研究与应用。这些新材料主要包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带半导体材料,它们相比传统的硅基半导体材料,在能带结构、电子迁移率、击穿电场等方面具有显著优势,从而能够实现更高的能效、更高的功率密度和更高的工作频率。 第三代半导体技术在多个领域都有广泛的应用前景。在电力电子领域,由于宽禁带半导体材料的高耐压、低损耗特性,它们被广泛应用于智能电网、新能源汽车、风电光伏等领域的高效电能转换系统。
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由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览(上海)有限公司共同主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”,将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。
已广泛应用于PD快充、电动汽车、光伏储能、数据中心以及充电桩等领域的第三代半导材料,近年来越来越受到半导体各行业的关注。目前,领先器件供应商在第三代半导体领域做了什么?有什么技术难点?如何平衡性能与成本?未来有何发展目标?......
随着高压、高频及高温领域应用的逐渐提高,第三代半导体技术高频化和可靠性等性能的要求已是必须。
2022’中国电子热点解决方案创新峰会智能快充与Type-C技术研讨会、2022'第三代半导体技术研讨会的嘉宾与议题。
日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。
2021南京创新周开幕,为实现2025年集成IC自给率达到70%的总体目标,我国第三代半导体技术创新管理中心(南京)成立。