存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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芯片作为半导体最重要的电子元件产品之一，种类多元，如今更是被广泛应用于许多行业，2021年已正式进入下半年，对于存储器芯片的预测，接下来将从现在到未来进行全方位分析，看完便可对当前我国存储器芯片市场的状况以及发展前景有所了解。
在全世界的存储器芯片市场中，韩、美等企业就处于垄断的位置，仅仅一年就赚了一千多亿，这家存储器芯片厂家要崛起了，它与三星几乎垄断了我国的存储器芯片市场，你知道这家厂家是谁吗？
在半导体性能创新方面，专家们正专注于三个方面：高级的新材料，比如石墨烯和取代硅的碳纳米管;基于3D堆叠的半导体工艺技术;结合存储器和非存储器芯片的单芯片方案。通过成功制造3D NAND闪存和14 nm的FINFET，三星电子已经开始新的探索。存储器和非存储器芯片之间的集成还在持续。
意法半导体扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。能量收集技术能够将芯片从外界收集的能量转化成电能以驱动小型系统。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的EEPROM存储器芯片供应商意法半导体进一步提升其在近距离通信(NFC)市场的领导地位，针对工业和消费电子应用扩展意法半导体双界面存储器芯片的读、写功能以及数据传输功能。
南韩三星电子(Samsung Electronics) DS(Device Solution)事业总括部门社长权五铉，及海力士(Hynix)社长权五哲等南韩半导体业界大老近期均异口同声表示，2011年下半内存芯片市况将不透明。权五铉表示，一般来说，下半年内存芯片市况应会比上半年好，然而近来变量相当多。2011年下半可能会与上半相同，半导体价格可能会大幅攀升，也可能没有任何表现。
兴业证券发布报告指出，数据显示全球半导体市场“V”型复苏趋势确立。一方面，全球半导体销售收入继续环比增长，北美半导体设备订单出货比（BB值）连续反弹；另一方面，存储器芯片价格稳中有升，全球半导体巨头三季度的销售收入均实现环比增长，分析师对四季度的收入增长较为乐观。
富士通微电子，两款125°C规格，低功耗SiP存储器 富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出两款新型消费类FCRAM（*1）存储器芯片-512 Mb（MB81EDS516545）和256 Mb（MB81EDS256545）。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片。富士通微电子今日起开始提供这两款新型FCRAM产品。这两款低功耗存储器适用于数字电视、
意法半导体推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片
3-D存储器芯片堆栈标准化，有望替代DDR内存
