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随着大模型规模快速增长，行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后，新的问题开始显现。
2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳在2026世界人工智能大会发表主题演讲，首次正式发布"通用存算一体三大定律"，并系统阐释了亿铸科技全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片的技术路线与产业价值。
3D堆叠作为先进封装工艺，确实极大缓解了存储墙问题，但它和真正的存算一体，本质上是完全不同层级的技术。
