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美芯晟最新推出的全集成超低功耗接近检测传感器MT3101，实现了优越的传感性能和低功耗，改善了传统传感器感应不灵敏、传输速度低等不良用户体验，有效降低误触发频率及提升了入耳检测效率，小体积光学封装，为以TWS耳机为代表的可穿戴产品提供差异化设计。
8月27日，2021‘电子热点方案创新解决峰会圆满落幕，在与参会人员中，Big-bit记者采访到了天音电子的电源设计应用工程师唐庭盛。
当下，快充市场热度不减，快充方案向市场需求倾斜，而大功率、小体积已成为快充产品发展的必然趋势。相关厂商对此又会有怎样的市场布局？
自2016年苹果的AirPods发布以来，TWS耳机市场一直在迅猛发展和壮大，各大手机厂商、音频厂商、互联网厂商纷纷布局TWS耳机行业，使得TWS蓝牙耳机成为人们手中不可替代的电子产品。由于TWS耳机是一款内置锂电池的产品，确保TWS耳机锂电池的安全性为大家关注的重点。
USB Type-C和Quick Charge(QC)是当前市场两大新的供电标准，也是市场趋势。这两大标准的共同特点是输出电压需要调节。安森美半导体推出的单电感H桥升降压电源控制器 NCP81239可以适配宽输入电压范围和宽输出电压范围，特别适合用于USB Type-C或QC3.0等需要根据用电设备要求进行电压调节的应用。
LED作为半导体器件，因为自身独有的环保节能，小体积，快相应，深受大众欢迎。同时，LED照明与传统照明也比较贴近，更容易被人们所接受。而随着人们生活水平的提高，对于灯的追求也越来越高。
随着系统功率预算的不断紧缩，迫切需要新型低功率元器件。对通信基础设施而言，电路板冷却、机箱体积小型化以及系统可靠性在系统设计中都起着重要的作用。对e-应用，电池寿命、热耗散和小体积尺寸是主要的设计难点。
电量隔离传感器变送器是针对工程中的电量检测(监测)，提高系统的整体抗干扰能力，而研制开发的一种小体积、高性能的电量测试部件(产品)。
消费类应用的融合突显系统级集成的重要性，这是RF、混合信号、高速接口、电源管理，内存和高性能处理器的集成。为了缩小体积，降低成本和功耗，这类器件是用系统芯片(SoC)或单封装系统制作的。随着功能以及各种芯核的增加，引脚数也在不断增加，以满足数字控制线和数据线的要求。
行动装置蔚为风行，对低功耗及小型化的特殊需求，加速了系统单芯片(SoC)技术发展，SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比，已见长足进步。与此同时，SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点，适用于广大工业应用。
