大功率、小体积、低温度 快充受何困扰?
8月26-27日，2021‘电子热点方案创新解决峰会在深圳顺利举办，并取得圆满成功。此次盛会汇聚了5G基站&智慧灯杆、新能源汽车、智能座舱&无人驾驶、光储充、AloT&智能家居、智能照明、智能快充等领域，逾1400人前来进行技术交流与商务洽谈。在前来参会人员中，Big-bit记者采访到了天音电子的电源设计应用工程师唐庭盛。
国产替代艰难 快充协议不兼容
所谓快充，就是在电池容量固定的情况下，通过增大充电功率来缩短充电所需时间。目前三种具有代表性的快充技术分别是：以高通Quick Charge 3.0/2.0、联发科Pump Express Plus为代表的高压快充;以OPPO VOOC闪充和USB 3.1 PD为代表的低压快充。其他手机厂商的快充方案都是来源于这三种技术，或是在此基础之上发展而来。
唐庭盛表示，现在市面上常规的快充协议有PD3.0 PPS、 QC4+、QC 3+，主流手机厂商的私有快充协议有苹果2.4A、华为FCP和三星AFC协议。国产芯片与联发科协议并不兼容，在用国产芯片研发快充产品时，常常会出现芯片和快充协议·不兼容的问题，这也是一直在困扰着行业工程师的难题，不管是QC或者是国内其他芯片厂采用的都是是电压快充协议，而联发科快充协议则是电流快充协议，所以国产芯片无法兼容。目前在运用芯片时出现的bug问题都会向芯片供应商反馈问题，一般芯片供应商得到反馈后就会改进芯片推出下一版本。唐庭盛表示，希望国内芯片技术能够早日提升，彻底解决这一难题。
大功率、小体积、低温度
随着观念和方式的改变以，如今消费者更加青睐于低温、小体积的便携式快充充电器。唐庭盛表示，为了满足人们对快充的需求，目前国内电源厂商共同奋斗的目标是把大功率快充充电器做到小体积。首先，在国家政策层面，快充必须符合国家3C认证。其次，快充温度不能过高，这也是目前快充发展所面临的瓶颈。小体积的快充在研发过程中经常会出现一些bug，解决不了高温问题存在一定难度。当快充的体积过小时，IC的功能就难以实现，效率变低导致温度变高。快充的关键配件和IC还是采用进口的比较多，其技术相对会更加成熟，目前正在尝试运用国内的产品，解决兼容性问题并逐步优化性能。
快充有三种实现形态，第一是单一配套，例如手机快充只能单一搭配手机使用;第二是快充可以搭配任何类电子产品使用，不管是电脑还是手机可以统一使用同一种快充;第三是在智能家居上运用，实现智能互联，可以在手机上实时监察到电源的实时情况，是否正在充电，电量多少等等。唐庭盛表示，未来快充的提升空间很大，因为不管是手机、平板、电脑都必须有快充，每家每户都要用到快充。
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