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近日，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部以及交通运输部发布了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》。我国L3、L4等级自动驾驶功能将加速商业化落地，自动驾驶芯片厂商们也将迎来新的机遇和挑战。
2023年7月，经工业和信息化部审核，杭州领芯微电子有限公司入选浙江省第五批专精特新“小巨人”企业名单，公司发展迈上新台阶！
维信诺与晶门科技有限公司 (“晶门科技”)在工业和信息化部电子信息产业发展基金项目的支持下，联手研发成功中国大陆首颗可实现qHD分辨率的 AMOLED驱动芯片。
日前，记者从国家发改委官网上获悉，为引导半导体照明节能产业健康有序发展，促进节能减排，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局联合编制了《半导体照明节能产业规划》。
2013年7月10日，IC China2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。
近日，工业和信息化部公布了2013年1-5月份规模以上电子信息制造业主要产品产量完成情况。数据显示，彩色显像管和CRT电视机以及传真机逐步被新技术所取代。移动电话和LED产量大幅上涨。
日前，工业和信息化部发布[2013年第23号]公告，批准948项行业标准，其中通信行业标准179项。
4月10日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合主办的，首届中国电子信息博览会(China Information Technology Expo，简称CITE)在深圳会展中心隆重开幕。在当晚的“2013CITE创新产品与应用奖”的评选中，由北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)自主研发的X-Designer 3.0荣获软件产品与服务类——“创新产品奖”。
近日，阿拉丁照明网记者从国家标准化管理委员会官网获悉，为加快建立我国半导体照明标准体系，全面推动半导体照明标准化工作开展，《半导体照明术语》等48项国家标准制修订项目计划的通知正式下达至科学技术部、工业和信息化部、住房和城乡建设部，中国轻工业联合会，全国能源基础与管理标准化技术委员会、全国半导体设备和材料标准化技术委员会。
