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四部委发文加速自动驾驶落地 芯片厂商迎来大考

2023-12-01 16:45:12 来源:半导体器件应用网 作者:廖正世 点击:1878

近日,工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部以及交通运输部发布了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》(以下简称《通知》)。《通知》中指出,为了促进智能网联汽车推广应用,提升智能网联汽车产品性能和安全运行水平,工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部决定开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作。

《通知》中明确表示,将遴选具备量产条件、搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品,开展准入试点,将在限定区域内上路通行。此次出台的《通知》主要针对具备L3级自动驾驶(有条件自动驾驶)以及L4级自动驾驶(高级自动驾驶)功能的自动驾驶车辆。文件内容明确了对智能网联汽车准入、使用主体、上路通行、试点暂停与退出等四方面的要求。此外,最重要的是《通知》对相关责任主体进行了细化,明确责任认定。

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此次《通知》的发布将意味着我国具备L3级和L4级自动驾驶功能的智能网联汽车即将上路,无疑将快速推动我国自动驾驶汽车商业化落地。但当自动驾驶等级从L1L2升级到L3L4等级之后,也会对自动驾驶芯片厂商提出更高的要求。这对于国内的自动驾驶芯片厂商们来说既是机遇也是挑战。

自动驾驶的实现主要依赖于车上的传感器和摄像头对道路的环境信息进行采集,然后将采集到的数据传输给自动驾驶芯片来进行处理,最后按照处理后的结果,来规划行车路径、行车速度实现自动驾驶。整个过程往往需要在毫秒甚至微秒的时间单位内完成才能保证自动驾驶的安全。

要在如此短的时间内完成处理和反馈,这将对自动驾驶芯片的算力要求非常的高。在整个自动驾驶的过程中,图像视觉处理是最需要耗费算力的环节,基本上能占到算力需求的一半以上。并且,随着自动驾驶的等级每提高一级,对于算力的需求就要至少增加十倍以上。目前L2级别的自动驾驶大概需要2TOPS的算力,而此后L3级别需要24TOPS的算力,L4需要320TOPS的算力。

除开算力这种硬件能力以外,提升技术方案和搭建生态平台也非常重要。只有能够提供“软硬一体”平台级解决方案的厂商,才有可能最后被车企所考虑。在技术方案上的关键,是AI算法能力以及算法的优化。因为只有在算法上做得足够好,才能完全发挥出硬件的实力,不然就只能持续的提高硬件的配置,这对于厂商的成本而言将非常有压力。

综上所述,只有当一家自动驾驶芯片企业拥有良好的硬件性能,优秀的算法以及配套的解决方案的时候才有可能被市场所认可和接纳。

而目前国内厂商在这方面离英伟达、高通、mobileye等国际大厂还有些距离。从当前厂商所占据的市场份额中就能窥见一二,据公开资料整理,目前英伟达的客户有小鹏、上汽、奔驰、一汽、理想、蔚来等;高通的客户则有通用、广汽、长城等;华为则有北汽、长城、长安;mobileye有吉利、宝马。可以说,目前大多数市场份额还是被英伟达和高通等国外知名厂商所占据。

国内的厂商虽然由于起步较晚的原因导致目前处于落后的位置,但是他们追赶的速度不可谓不快。目前,主流的几家如华为、地平线、黑芝麻、寒武纪、芯驰等自动驾驶芯片厂商在硬件的算力方面基本上都已经达到了符合L3L4级别自动驾驶的要求。

随着此次《通知》的发布,L3L4等级自动驾驶在国内的试点开启,将让国内的自动驾驶芯片厂商们有机会跟上国际主流的步伐。再加上近年来国产新能源汽车的崛起以及国产化替代的趋势下,国内的厂商将会有更多的机会去上车验证,不断的去完善自己的算法以及搭建自己的平台。

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