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在如今竞争越来越激烈的MCU领域，国内MCU厂商都在如何拓宽市场打造新增量？又是如何优化成本？
越来越多的工程师选择可编程逻辑器件(PLD)、复杂PLD(CPLD)或现场可编程门阵列(FPGA)，从而帮助减小解决方案尺寸、降低设计和制造成本、管理其供应链，并缩短产品上市时间。
凭借这一突破性的300mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长。利用现有的大规模300mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率。300mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平。
在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车区域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本，甚至是召回产品的成本。
东成锂电无刷角向磨光机解决方案来自Qorvo与士兰微，看看它们如何实现小体积、高效率以及低成本吧！
当今的大型家用电器市场与能源效率和“能源之星”认证等相关品牌推广息息相关。消费者期望这类终端设备（如冰箱或暖通空调(HVAC)系统）具备出色的能效和产品可靠性。在本文中，我们将探讨氮化镓(GaN)和无刷直流(BLDC)电机系统的结合如何帮助提高消费者的生活水平。
面对竞争激烈的市场，行业巨头也难逃“窘境”。
英飞凌科技股份公司推出600V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7和S7产品系列的后续产品。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美最新发布第7代1200V QDual3绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块，与其他同类产品相比，该模块的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。
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