FT3207芯片——突破散热瓶颈，激活AI性能

5G+AI时代算力爆发，芯片性能与发热量同步攀升。高温降频、器件老化、体验衰减——传统被动散热已难应对移动端算力需求。峰岹科技（股票代码：688279）创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范：

无感正弦驱动技术：芯片采用三相无感正弦驱动，同效降噪可达1.6dB

智能温控算法：动态调节散热效能，芯片性能释放提升

全场景覆盖：从游戏高负载到AI连续学习，全程温度可控

散热即算力

FT3207通过主动散热控制芯片产品实现手机散热系统智能化升级，为手机AI应用、实时渲染等高负载场景提供持久稳定的芯片性能输出，头部厂商共建散热新生态，重新定义移动终端热管理标准。

主动散热 ，手机表面温度直降6°

被动散热依赖机身导热，而主动散热芯片通过手机内置风扇，可突破手机体积对散热能力的限制，如下图，测试原神游戏30分钟后，开启手机内置风扇散热，机身表面温度可直降6°

静音设计 高能降噪

FT3207手机主动散热芯片方案，采用三相电机和正弦算法， FT3207芯片的波形更正弦（窗口角度更小），与同类芯片产品进行测试对比，在相同的转速（20000RPM）下，FT3207对比其他风扇TNR(声音品质测试指标）降低5.01dB  告别恼人的“嗡嗡”声。

集成化与小型化设计

实时响应：通过温度传感器和AI热管理算法，动态调整芯片散热策略，（如游戏场景下激进散热，待机时静默运行）。

FT3207芯片功能与参数

1：芯片产品支持RD输出，FG，1/3FG，1/2FG，2/3FG输出

2：芯片产品PWM频率更宽 20HZ-62.5KHZ

3：芯片产品转速曲线IDLE模式(PWM<10%  电机以10%运行)

4：芯片产品正弦波窗口更小，更正弦，噪音更低

5：芯片产品短路保护，UVW任意一相短路，都能有效保护电机

操作电压： 2V-6V

工作电流： 800mA(Ta=85℃)

信号输出： FG，1/2FG，1/3FG，2/3FG，RD

PWM输入：20HZ-62.5KHZ

ESD能力： HBM 8KV  MM 800V

芯片封装： DFN10(3x3*0.5mm)  更小封装(1.75*1.75*0.37mm)

散热革命 性能永续

FT3207芯片主动散热功能的核心价值在于通过可控能量输入换取更优的热管理，而驱动芯片的智能化、高效化是实现这一平衡的关键。随着手机性能需求增长，主动散热芯片将从游戏手机逐步渗透到旗舰机型甚至中端市场。

峰岹科技FT3207以芯片级创新打破手机散热天花板，让极速性能与冷静体验不再取舍。从游戏狂飙到AI运算，从此告别降频卡顿，全程高能输出——这不仅是散热技术的跨越，更是移动终端体验的升维！