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台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂进入下一波扩产计划。
近段时间以来，功率器件领域竞争日趋白热化，各企业不断增资扩产、新项目不断涌现、后起之秀层出不穷。
2017半导体行业过了个肥年,展望2018年，过去的机遇和挑战是否能够延续？半导体产业将迎来怎样发展？
2010年，LED产业备受看好，各地相继出台补助政策，从而致使中国芯片厂商大举扩产，造成LED芯片出现供过于求的现象，各厂开始杀价竞争，导致LED芯片市场价格严重下跌。
受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响，使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况，尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海，而晶粒厂为突破市场困境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip chip)技术，以期能导入量产。
蓝宝石晶棒因非LED应用崛起而供不应求，带动两岸蓝宝石厂狂抢晶棒，推升价格持续上涨。台湾蓝宝石基板供应链产业大翻身，拥有晶棒厂的台聚光电、鑫晶钻及佳晶科获利持续看增，其中佳晶科确定提前扩产。
随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。
不论是在现在的客观竞争环境下或是技术要求及政策导向下，短期内完全新建的光伏项目(除了现有企业的扩产)将几乎会停止，现有产能也将逐渐整合淘汰，行业的供需关系将持续得到改善。
2013年LED需求快速回升，且台湾LED产业封装先于芯片启动，显示出旺盛的需求。此轮回升LED照明订单确定，企业盈利能力逐步企稳，并纷纷扩产，我们认为照明需求的提升是此轮产业回升的主要驱动力，我们预计未来3年LED照明需求复合增速将达到59%，LED照明有望推动产业进入新一轮周期。
