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台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂进入下一波扩产计划。
近段时间以来,功率器件领域竞争日趋白热化,各企业不断增资扩产、新项目不断涌现、后起之秀层出不穷。
2017半导体行业过了个肥年,展望2018年,过去的机遇和挑战是否能够延续?半导体产业将迎来怎样发展?
2010年,LED产业备受看好,各地相继出台补助政策,从而致使中国芯片厂商大举扩产,造成LED芯片出现供过于求的现象,各厂开始杀价竞争,导致LED芯片市场价格严重下跌。
受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响,使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况,尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海,而晶粒厂为突破市场困境,持续往高价值产品迈进,近期更积极拓展覆晶(flip chip)技术,以期能导入量产。
蓝宝石晶棒因非LED应用崛起而供不应求,带动两岸蓝宝石厂狂抢晶棒,推升价格持续上涨。台湾蓝宝石基板供应链产业大翻身,拥有晶棒厂的台聚光电、鑫晶钻及佳晶科获利持续看增,其中佳晶科确定提前扩产。
随着智慧型手机晶片需求急速增长,东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资,为近2年来首见。
不论是在现在的客观竞争环境下或是技术要求及政策导向下,短期内完全新建的光伏项目(除了现有企业的扩产)将几乎会停止,现有产能也将逐渐整合淘汰,行业的供需关系将持续得到改善。
2013年LED需求快速回升,且台湾LED产业封装先于芯片启动,显示出旺盛的需求。此轮回升LED照明订单确定,企业盈利能力逐步企稳,并纷纷扩产,我们认为照明需求的提升是此轮产业回升的主要驱动力,我们预计未来3年LED照明需求复合增速将达到59%,LED照明有望推动产业进入新一轮周期。