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随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。
石头科技(Roborock)推出的最新智能扫拖一体机器人——V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。
英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合,在40V产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件,并且推出了80V和100V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美最新发布第7代1200V QDual3绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块,与其他同类产品相比,该模块的功率密度更高,且提供高10%的输出功率。
德州仪器(TI)推出了适用于250W电机驱动器应用的先进650V三相GaN IPM。这款全新的GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调(HVAC)系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。
软硬件结合!这款新品BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下,输出功率扩展至1马力的应用!
全球散热及电源解决方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司与全球功率系统半导体领导厂商英飞凌科技合作,结合双方在散热设计以及电源转换的专业与优势,推出X series旗舰级850W - 2000W高功率电源系列,以满足持续提升的高功率需求及在同样性能下的静音表现。
2024年6月11日 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2,进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案,新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。