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易冲半导体推出的CPSQ5462和CPSQ5464系列产品, 适用于ADB车灯应用，提供12通道或16通道的矩阵控制。
华润微集成电路（无锡）有限公司匠心独运，倾力推出基于 CS32ME1X 系列 MCU 的智能水泵一体化解决方案。
峰岹科技创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范。
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。
骏龙科技推出面向客户工程师的Open Lab项目，助力客户快速体验并验证芯片性能，了解新方案及其亮点，并对项目中的关键节点进行快速地可行性测试及评估。
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。
在能源效率与功率密度需求持续攀升的当下，功率器件技术的迭代升级成为推动汽车、通信、新能源等领域发展的关键引擎。
英飞凌、瑞萨和微芯分别推出了面向汽车电子和AI数据中心的新品，提供新的视频处理与电源管理解决方案，帮助提升系统效率和性能。
Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。
从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
