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峰岹科技创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范。
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。
骏龙科技推出面向客户工程师的Open Lab项目，助力客户快速体验并验证芯片性能，了解新方案及其亮点，并对项目中的关键节点进行快速地可行性测试及评估。
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。
在能源效率与功率密度需求持续攀升的当下，功率器件技术的迭代升级成为推动汽车、通信、新能源等领域发展的关键引擎。
英飞凌、瑞萨和微芯分别推出了面向汽车电子和AI数据中心的新品，提供新的视频处理与电源管理解决方案，帮助提升系统效率和性能。
Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。
从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。
德州仪器 (TI)于4月9日推出新款电源管理芯片，以满足现代数据中心快速增长的电源需求。
