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专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布在现场测试中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow实现16公里（10英里）视频连接。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（Milesight）宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品，包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。
全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。
摩尔斯微电子宣布全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术，成功将传输距离延长到三公里（近两英里）。
摩尔斯微电子在1月9日至12日举行的 CES 2024 （2024年消费电子展）上，推出一系列客户生态系统创新产品。
2023年10月8日，澳大利亚悉尼—— 随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
卓越电子即将推出一款革命性的Wi-Fi HaLow 解决方案，搭载摩尔斯微电子的 MM6108 芯片，涵盖智能农业、工业自动化、医疗保健和智能交通等众多应用。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
