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英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。
Vicor将于4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX™）上发表五场演讲，详细介绍其使用新型高密度、可扩展的电源模块，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法。
英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。
英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
2024年5月7-9日，全新升级的第六届全球电子技术(重庆)展览会将在重庆国际博览中心隆重召开，展示电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端、政府、产业园区等电子行业全产业链，助力电子行业创新发展。
肇庆进一步深化与宁德时代全方位务实合作，携手推进更多新能源产业发展标杆项目，加快打造500亿级动力和储能电池产业集群，努力成为粤港澳大湾区储能产业重要增长极。而新型储能赛道给半导体企业带来哪些市场新机遇？
近期，特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水。与已有的Lewatit UltraPure 1296 MD混床树脂相比，新型UltraPure 1296 MD PLUS混床树脂的铁、锌和钠等金属含量更低。该产品作为半导体生产中的终端抛光过滤器，其早期安装结果已接近目前的分析检测极限。
2023年9月12日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今天宣布推出LinkSwitch™-XT2SR系列离线、恒压(CV)、非隔离反激式开关IC。这些新器件可提供高达90%的极高效率，适用于小型敞开式电源应用。
第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口。
为助力新型能源与智能制造产业发展，深圳市智能装备产产业协会、深圳市电子装备产业协会、深圳先进制造全球化智库将于8月29日在深圳宝安国际会展中心1号馆1号会议室举办2023智能制造领袖峰会暨第七届智能制造高峰论坛。
