无封装LED模块技术，作为一种前沿的LED制造技术，正逐渐在LED照明和显示领域展现出其独特的优势。这种技术旨在通过省去传统封装环节中的部分步骤，如金线封装，来实现产品寿命和可靠性的提升，同时简化封装工艺，提高生产效率。 在传统LED制造过程中，封装环节扮演着保护LED芯片、实现电气连接以及提高光输出效率的重要角色。然而，封装过程中可能引入的额外材料和工艺步骤也可能增加制造成本，并可能对产品的性能和可靠性产生负面影响。 无封装LED模块技术则通过优化制造工艺，减少或消除这些潜在问题。具体来说，该技术
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