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近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。拜北美、中国大陆电信商力拱之赐，移动支付平台的生态系统已更趋完备，吸引一线手机品牌厂加紧研发NFC产品;为抢攻商机，晶片大厂也竞推新款NFC芯片，甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案，将进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。
高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。
2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机，博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片，为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。
