晶圆凸块技术是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，通过在晶圆上制作金属凸块实现。这种技术可以用于实现芯片与PCB或基板之间的互连，提高芯片的集成度和性能。 晶圆凸块技术的工艺流程包括在晶圆的焊垫上制作金属焊球或凸块，这些凸块可以作为芯片与基板之间的连接点。相比传统的打线技术，凸块制造技术具有以点代线的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点。同时，凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。
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