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本周，多家全球半导体头部厂商发布多款车规级和工业级芯片新品！更丰富集成、更低声噪成为新品主要特点。
盘点最近一周以来，意法半导体、英飞凌等国内外头部半导体厂商发布最近的新品动向，应用领域涵盖工业电源、汽车域控、ADAS等等。
多家半导体大厂发布新品！涵盖低功耗MCU、全桥变压器驱动器、USB PD EPR解决方案等等新产品速览。
最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
本周，多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖MOSFET驱动器、二极管、生物传感芯片、电源降压芯片等等。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。
