混合信号设计主要指的是在一个系统中同时处理数字和模拟信号的设计过程。这种设计涉及到数字和模拟电路的结合,以及它们之间的相互作用。以下是一些关于混合信号设计的基本要点: 电磁兼容(EMC)原则:在混合信号设计中,电磁兼容是一个重要的考虑因素。设计师需要确保数字信号和模拟信号之间的干扰尽可能小。这通常涉及到减小电流回路的面积和只采用一个参考面来降低辐射。 数字地和模拟地的处理:一种常见的做法是将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开,以实现它们之间的隔离。然而,这种做法可能存在潜在问题,尤其是在复杂的大型
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上海,2013年3月18日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。结合富士通在混合信号设计、热设计、功耗优化及高性能封装设计上的专长,可为系统设备商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解决方案,在持续增大的带宽和传输流量需求下为全球网络基
莱迪思半导体公司今天宣布推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本,更新支持莱迪思的Platform Manager™、Power Manager II 和 ispClock™器件。现在用Platform Manager器件进行设计的用户将能够访问今天宣布的Lattice Diamond® 1.3软件设计环境。
莱迪思半导体公司今天宣布推出Lattice Diamond®设计软件,针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能,包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成了莱迪思的PAC- Designer ®6.1混合信号设计工具(也在今天发布),为莱迪思的可编程混合信号Platform Manager
作为家庭娱乐和控制系统芯片(SoC)解决方案的领先提供商,Sigma Designs, Inc.(纳斯达克代号:SIGM)今天宣布推出CopperGate CG3310M——第一款完整的单芯片Ethernet over Coax(EoC)解决方案。CG3310M采用了集成式混合信号设计,缩小了在PCB上的封装空间,并最大程度地减少了通过现有同轴电缆架构实现低成本宽带接入所需的外部组件数目。这款新型
TI前高层另起炉灶,初创公司致力模拟/混合信号设计