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系统的精度由温度传感器的精度，以及将传感器数据进行数字化的高性能ADC决定。在工业以及医疗的应用中很多温度测量通常需要±0.1°C或者更好的测量精度，合理的成本以及更低的功耗。
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray®HighTemp 4mm即時温度测量系统。
目前在多点温度测量系统中应用较为广泛的是DALLAS公司的数字温度传感器DS18B20,其优点是只需一根总线，就能完成系统中数据的交换与控制。但DS18B20响应速度慢，精度低，且在实际应用中当总线挂接的DS18B20 的数目超过8 个时，就必须为每个DS18B20提供独立电源供电，导致系统维护变得十分困难。
在某企业开发的加工控制系统中，温度范围是-100℃～600℃，测量误差小于1%。针对本系统所需的温度测量要求，选用了精度高的铂电阻作为温度传感器，模数转换使用 MSP430F149内部的12位分辨率的ADC模块。温度测量系统具有低功耗、结构简单，使用方便，可以扩展成多路温度测量等优点。
精密化学、生物医药、精细化工、精密仪器等领域对温度控制精度的要求极高，而温度控制的核心正是温度测量。采用铂电阻测量温度是一种有效的高精度温度测量方法，但具有以下难点：引线电阻、自热效应、元器件漂移和铂电阻传感器精度。其中，减小引线电阻的影响是高精度测量的关键点。
福禄克公司旗下子品牌雷泰Raytek推出了一种非接触式温度测量系统——装有DataTemp Multidrop软件的雷泰EMS设备监控系统，其可为有源元件或运转机械提供全天候的状态监控，并支持预测性和预防性的维护方案。
