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英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。
本文主要介绍了LED照明灯，影响LED照明灯芯片质量的因素有：稳定性、发光效率、光衰期等，LED照明灯具的外壳主要考虑两个因素，一是散热性能，二是密封防水性能。
在半导体照明飞速发展的今天，LED的重点难题—散热，将成为一个大问题，那么到底怎么样才能最高效率的散热呢?
本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。
为达到提升电源系统工作效率的目的，设计业者常常会被要求在保持系统功能的前提下，增加电源整体机架的密度，这对于电源连接器而言，意味着更高的散热性能需求以及更低的功率损耗等挑战。
如今，电信及网络等应用中广泛采用分布式电源架构，使电源供应尽可能地贴近负载，从而为系统中的不同负载供电，并提供更高的可靠性、灵活性及散热性能。安森美半导体为这些应用提供宽广范围的分布式电源方案，其中既包括隔离型方案，也包括非隔离方案。
本文将对24V总线、100mA和5V输出的三种不同解决方案进行比较。我们把一个同步降压转换器与一个集成线性稳压器和一个离散线性稳压器进行对比。通过比较它们的尺寸、效率、散热性能、瞬态响应、噪声、复杂度和成本，帮助广大设计人员选择最能满足某个特殊应用要求的解决方案。
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2013 年 6 月 17 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3115-1 的高温 H 级 (-40°C 至 150°C 结温) 和高可靠性 MP 级 (-55°C 至 150°C) 版本，器件采用了 20 引脚耐热性能增强型 TSSOP 封装。LTC3115-1 是同步降压-
2013 年6月18日，上海讯——在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
该房屋顶部有太阳能电池板，墙面使用材料的保温隔热性能相当于2米砖墙，在底部还能安装海水淡化设备，该房屋将来适用于无人岛的开发。该房子非常环保，屋顶安装的太阳能板一年可以产生5000度电，足够日常生活使用，未来还将安装污水处理系统，实现最大程度的“微排”。
