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高分辨率、紧凑有源整流桥应用(如网络摄像机)中的过热可能导致图像质量问题。 同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。 调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。 飞兆半导体的FDMQ86530L 60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。
身为最佳化LED照明全方位散热解决方案的领导者建准电机，凭借15年来专注于LED散热技术，推出全新LED主动式散热模块，在2012年6月9日至6月12日的广州国际照明展览会上隆重展出了客制化 MR16(13W)与A19(20W)标准尺寸的散热解决方案，经SUNON技术优化的主动式散热比被动式高出4倍以上散热效率，有效解决MR16与A19高流明与空间小的散热问题;并随着散热效率提升，藉由风扇搭配散热
面对高科技产业的快速发展，从传统工业型态到现今诉求轻薄时尚的电子产业，再加上中国「十二五」政策规划积极推广七大战略性新兴产业，各行各业都面临着各种散热技术问题。全球散热解决方案领导厂商--台湾建准，特别规划以「轻薄时尚风」、「节能云端风」、「LED高效风」、「科技安全风」、「超耐防护风」等「五大创新风潮」为主题，将于2012年11月9日至11月11日在上海新国际展览中心展出，提供中国重点产业发展产
据称，经过多次修改设计方案，并不断借鉴海内外先进封装技术，上述研究团队完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间点亮后，性能稳定，满足照明功能需求。经测试，该封装技术有效降低了LED结温，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的缺点，在单位面积内可提供更高的散热解决方案。
