片式电容是一种表面贴装式电子元件,广泛应用于各种数字电子产品中,具有体积小、重量轻、稳定性高等特点。片式电容的特点主要包括以下几点: 片式电容是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体。这种结构使得片式电容具有高可靠性和低成本的优势。 片式电容具有体积小、重量轻的特点,易于实现电子产品的小型化和轻量化。同时,由于其采用表面贴装技术,可以直接焊接到电路板上,提高了电路
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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月22日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列TANTAMOUNT®表面贴装固钽模压片式电容器---TM3系列,可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。TM3系列采用稳固的阳极设计,经过了100%的浪涌电流测试(B、C、D和E外形尺寸
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出在100kHz下具有0.180Ω超低ESR的新款TANTAMOUNT®固钽片式电容器--- CWR26。针对军工、航空和航天应用,采用保形涂层的表面贴装的该器件通过了MIL-PRF-55365/13认证。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 6 月13 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩充其用于高温汽车应用的VJ车用系列表面贴装多层陶瓷片式电容(MLCC)。为节约电路板空间,VJ….31 / VJ….34采用0402外形尺寸和X8R电介质。此外,也有采用X8R电介质的0603和0805外形尺寸的产品,工作电压可达10
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款通过Defense Logistics Agency (DLA)---美国国防后勤局 Specification 13008认证的新款高可靠性版本电容器--- Vishay Sprague 13008系列,扩大其TANTAMOUNT® 597D系列商用固钽片式电容器。Vishay Sp
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G(NP0)电介质,电压范围1000V~2500V,及采用0805~2225的5种外形尺寸。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高,缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用,Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件,并开始组装。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)--- VJ CDC。对于高脉冲电流应用,VJ受控放电电容器(CDC)提供了出色的稳定性,可承受1000VDC~1500VDC的高电压,容量为33nF~560nF。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质,每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ。VJ系列无磁性电容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R电介质,提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5。