Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器
2011-05-04 09:57:12
来源：大比特半导体器件网
摘要： 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。
由于能在比业内标准的+150℃或+170℃更高的温度下工作，TH5在价格上很有竞争力，并且为在非常高的温度下的应用提供了可靠选项。电容器针对石油勘探和钻井传感系统，与控制高温材料有关的工业应用，关乎人身安全的行业工具和产品，以及汽车应用进行了优化。
TH5系列采用7.3mm x 4.3mm的E外形尺寸(EIA 7343-43)模压封装，高度为4mm。器件可在-55℃~+200℃的温度范围内工作，容值容差为±10%和±20%。
电容器经过了100%的浪涌电流测试，采用镀金的端接。符合RoHS的器件适用于大批量的自动和手动拾放设备，可承受无铅回流焊。
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