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全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；这款完全整合的开发平台旨在推动各行业物联网解决方案的发展。
2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
在过去数十年间，半导体行业已经实现了突飞猛进的增长，并给人类带来了一个完全不同视野的世界。展望未来，我们期望可以实现一个“更加联结的世界”。数据显示，到2020年全球物联网连接规模将达到甚至超过500亿。
物联网受到很多当之无愧的关注是因为它提供了很多潜在的好处。对于大多数物联网安装，一个无线连接方式是首选由于易于安装和整体的灵活性在初始位置，甚至如果需要迁移物联网节点。
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台，该平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行，或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。
物联网的安全和互联网的安全问题一样，永远都会是一个被广泛关注的话题。由于物联网连接和处理的对象主要是机器或物的相关数据，其“所有权”特性导致物联网信息安全要求比以处理“文本”为主的互联网更高，对“隐私权”保护的要求也更高。此外还有可信度问题，包括“防伪”和防DoS(Denial of Services)攻击，因此有很多人呼吁要特别关注物联网的安全问题。
