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苹果加入无线充电联盟（WPC），令人们对苹果手机采用无线充电引起遐想，而WPC联盟主席表示无线充电市场年底将会爆发，今年将有3亿部无线充电手机。
随着硬件技术的突破以及网络连接能力的增进，万物互联的时代将逐渐形成。大规模物联网设备的管理和海量数据处理、物联网安全、物联网的价值输出等成为了新的挑战和课题。在大比特举办的“第八届家电智能化技术与节能管理研讨会”上，美的、妙联和北京智云奇点等企业带来了智能家电所需的网络连通技术。
IDT公司(IDT®)(NASDAQ：IDTI)今天宣布，其无线充电芯片在4MOD Technology公司创新的新型“Cube”遥控器中实现了无线充电功能。这家法国公司选择IDT公司的磁感应发射器和接收器解决方案，并开发了符合无线充电联盟(WPC)1.1 Qi标准的无线充电系统。
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。
Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码：DLG)宣布与生迪光电建立战略合作伙伴关系，后者将成为实现 Dialog smarteXiteTM 平台商业化的首个合作伙伴。
英特尔最近以董事的身份加入了无线充电联盟(Alliance for Wireless Power，A4WP)，成为其中正式成员。
恩智浦(NXP)将大举进军车用无线充电市场。恩智浦将挟近距离无线通信(NFC)技术待机(Standby)零功耗的优势，开发整合无线充电联盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All for Wireless Power)等不同无线充电标准的多模无线充电芯片，以抢食车用智能手机充电装置市场大饼。
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出业界首款双模无线电源接收器 IC，同时兼容无线充电联盟 (Wireless Power Consortium，WPC) 和 PMA 联盟 (Power Matters Alliance，P
Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems， Inc.)(纳斯达克代码：CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。
台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。
