硅晶圆市场在近年来持续增长,受到全球半导体供应紧张的影响,晶圆厂产能全开因应市场需求,带动了出货面积与价格的增长。 根据SEMI(国际半导体产业协会)的最新报告,2021年全球硅晶圆出货量约为141.7亿平方英寸,预期这一数字到2024年将达160亿,未来三年的出货量将逐年创下历史新高。 硅晶圆作为晶圆制造的关键原材料,其市场需求自然随之高涨。晶圆厂产能全开的同时,硅晶圆厂也在考虑扩产来满足市场需求。然而,由于历史上曾出现过硅晶圆供过于求导致价格暴跌的情况,因此硅晶圆厂对于大幅扩产持谨慎态度。
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在经历过2019年的库存去化,低谷期已经过去了,12吋磊晶硅晶圆已经回温,非常有利于半导体硅晶圆市场的回温,从而带动我国半导体市场的进一步发展。
据报导,Tokuyama将投下约10亿日圆设置测试产线,并预计于2012年年中开始进行生产。报导指出,因使用于照明等用途的LED材料需求将持续扩大,故Tokuyama计划藉由进军该市场抢食订单,目标为在2017年将LED材料事业营收提高至100亿日圆.
据报导,Tokuyama将投下约10亿日圆设置测试产线,并预计于2012年年中开始进行生产。报导指出,因使用于照明等用途的LED材料需求将持续扩大,故Tokuyama计划藉由进军该市场抢食订单,目标为在2017年将LED材料事业营收提高至100亿日元。
市场分析机构Gartner表示,2009年硅晶圆市场下滑18.2%,但预计该市场将在2010年反弹,增长23.4%。
硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张